America
Europe
Asia Pacific
Рационализированная автоматическая конфигурация производственной линии и высокоточная конфигурация оборудования способствуют обеспечению качества производимой продукции.
Выбор подходящей производственной линии для соответствующего производства в зависимости от типа продукта клиента способствует снижению производственных затрат.
Используя минимум персонала и оптимизированный инженерный дизайн, он может реагировать на изменение количества заказов клиентов в любое время.
При работе с жалобами клиентов он имеет полный механизм реагирования и возможность быстрой обработки.
Высокое качество и эффективность








| Items | Capability | Items | Capability | |
|---|---|---|---|---|
| Template | Batch | Material | FR4 / Hi-Tg / Rogers / Halogen Free / RCC PTFE / Nelco / Mixed lamination Materials | |
| Number of Layers | 2-64 L | 2-58 L | ||
| Board Thickness | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm | Surface Treatment | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
| Drill Sizes - Min | 0.1mm | 0.2mm | ||
| Annular Ring - Min | 3mil | 4mil | ||
| HDI Type | 1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3 | 1+n+1 \ 2+n+2 | Other Techniques | Blind and Buried Vias / Step groove / metal substrate / embedded resistor / embedded capacitor / mixed pressure / soft and hard combination / back drill / step gold finger |
| Spacing/Tracing - Min | 3/3mil | 4/4mil | ||
| Maximum Layer Copper Thickness | 12oz | 6oz | ||
| Maximum Plate Thickness Aperture Ratio | 18:1 | 16:1 | PCBA Capacity | 31.5 million Solder Joints/day |
| Maximum PCB Size | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm | PCBA Production line | 30Article |
| Impedance Control | +/-5% | +/-10% | ||